| 關於影響電路板焊接缺陷的因素，深圳捷多邦科技有限公司王總有著自己的看法，他認為主要有以下三個方面的原因： 1、電路板孔的可焊性影響焊接質量 2、翹曲產生的焊接缺陷 電路板和元器件在焊接過程中產生翹曲，由於應力變形而產生虛憨、短路等缺陷。翹曲往往是由於電路板的上下部分溫度不平衡造成的。對大的PCB,由於板自 身重量下墜也會產生翹曲。普通的PBGA器件距離印刷電路板約0.5mm,如果電路板上器件較大，隨著線路板降溫后恢復正常形狀，焊點將長時間處於應力作 用之下，如果器件抬高0.1mm就足以導致虛憨開路。 3、電路板的設計影響焊接質量 |
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