歡迎您光臨本站 登入註冊首頁

PCB生產製作工藝詳解

admin @ ,    view:5028    reply:0

  一,相關設計參數詳解:  線路  1.最小線寬:6mil(0.153mm).也就是說如果小於6mil線寬將不能生產,如果設計條件許可,設計越大越好,線寬起大,工廠越好生產,良率越高一般設計常規在1……...

製作功放的方法及注意的事項

admin @ ,    view:2514    reply:0

 導讀:一般視聽電路中的功率放大(簡稱功放)電路是在電壓放大器之後,把低頻信號再進一步放大,以得到較大的輸出功率,最終用來推動揚聲器放音或在電視機中提供偏轉電流。  一、功率放大器概念、原理  1.功……...

電路板設計中差分信號線布線的優點和布線策略

admin @ ,    view:2496    reply:0

布線非常靠近的差分信號對相互之間也會互相緊密耦合,這種互相之間的耦合會減小EMI發射,差分信號線的主要缺點是增加了PCB的面積,本文介紹電路板設計過程中採用差分信號線布線的布線策略。眾所周知,信號存在……...

電子管功放交流聲如何解決

admin @ ,    view:2693    reply:0

電子管功放,只接上最後的功放管,交流聲就特別大,如何解決呢?嚴格說來,任何音響放大器都是一台能量轉換器,因此一個有利於提高音響系統各項指標的、低消耗高可靠性的電源對音響系統來說是相當重要的。在這一點上……...

CMOS集成電路使用技術要求

admin @ ,    view:2857    reply:0

1.CMOS集成電路輸入端的要求CMOS集成電路具有很高的輸入阻貳,其內部輸入端接有二極體保護電路.以防範外界干擾、衝擊和靜電擊穿。CMOS集成電路的輸入端懸空時輸入阻貳高,易受外界雜訊干擾,使電路產……...

晶振不起振的原因及其解決方法

admin @ ,    view:3712    reply:0

原因分析:在檢漏工序中,就是在酒精加壓的環境下,晶體容易產生碰殼現象,即振動時晶元跟外殼容易相碰,從而晶體容易發生時振時不振或停振;在壓封時,晶體內部要求抽真空充氮氣,如果發生壓封不良,即晶體的密封性……...

單片機晶振上兩個電容的作用

admin @ ,    view:2156    reply:0

單片機晶振上這兩個電容叫晶振的負載電容,分別接在晶振的兩個腳上和對地的電容,一般在幾十皮發。它會影響到晶振的諧振頻率和輸出幅度,一般訂購晶振時候供貨方會問你負載電容是多少。晶振的負載電容=[(Cd*C……...

二極體的檢測方法與經驗

admin @ ,    view:6578    reply:0

  1檢測小功率晶體二極體  (a)觀察外殼上的的符號標記。通常在二極體的外殼上標有二極體的符號,帶有三角形箭頭的一端為正極,另一端是負極。  (b)觀察外殼上的色點。在點接觸二極體的外殼上,通常標有……...

電子電路故障檢查的一般方法

admin @ ,    view:3107    reply:0

對於新設計組裝的電路來說,常見的故障原因有:(1)實驗電路與設計的原理圖不符;元件使用不當或損壞;(2)設計的電路本身就存在某些嚴重缺點,不能滿足技術要求,連線發生短路和開路;(3)焊點虛憨,接插件接……...

電子電路地線設計中應注意的事項

admin @ ,    view:3231    reply:0

接地分安全接地、工作接地,這裡所談的是工作接地,設計接地點就是要儘可能減少各支路電流之間的相互耦合干擾,主要方法有:單點接地、串聯接地、平面接地。在電子設備中,接地是控制干擾的重要方法。如能將接地和屏……...