LED封裝技術是什麼?什麼是LED封裝技術？A、LED封裝技術大都是在分立器件封裝技術基礎上發展與演變而來的，但卻有很大的特殊性。一般情況下，分立器件的管芯被密...
TOP-LED（頂部發光LED） 頂部發光LED是比擬常見的貼片式發光二極體。首要運用於多功能超薄手機和PDA中的背光和狀況指示燈。...
Side-LED（側發光LED） 當前，LED封裝的另一個要點便旁邊面發光封裝。若是想運用LED當LCD（液晶顯現器）的背光光源，那麼LED的旁邊面發光需與外...
High-Power-LED（高功率LED） 為了取得高功率、高亮度的LED光源，廠商們在LED晶元及封裝描繪方面向大功率方向開展。當前，能接受數W功率的LE...
LED（發光二極體）封裝是指發光晶元的封裝，相比集成電路封裝有較大不同。LED的封裝不僅要求能夠保護燈芯，而且還要能夠透光。依據異樣的運用場合、異樣的外形尺度、...
封裝材料:1,晶元;2,支架;3,膠水;4,金線;5,熒光粉（白光）;插件LED主要是用環氧樹脂（Epoxy）,特點是：價格便宜，氣密性好，粘接力強，硬度高。但...
Lamp-LED（垂直LED） Lamp-LED早期呈現的是直插LED，它的封裝選用灌封的方式。灌封的進程是先在LED成型模腔內注入液態環氧樹脂，然後刺進壓焊...
如圖所示為LM4901音頻功率放大電路(MSOP封裝)。音頻信號輸入后，經過Ci、Ri耦合加到放大器的反相輸入端(5腳)，而放大器的同相輸入端(4腳)則通過CB交流接地，功率放大后從Vo1(6腳)和V……...
如圖所示為LM4906音頻功率放大器的典型應用電路(MSOP封裝)。音頻信號輸入后，經過C2耦合加到放大器的反相輸入端(4腳)，功率放大后從Vo1(5腳)和Vo2(8腳)以電橋輸出的形式加到揚聲器。L……...
如圖所示為LM4902音頻功率放大電路(MSOP封裝)。音頻信號輸入后，經過Ci、Ri耦合加到放大器的反相輸入端(4腳)，而放大器的同相輸入端(3腳)則通過CB交流接地，功率放大后從Vo1(5腳)和V……...
如圖所示為LM4903／4905音頻功率放大器的典型應用電路(MSOP封裝)。音頻信號輸入后，經過Ci、Ri耦合加到放大器的反相輸入端(4腳)，而放大器的同相輸入端(3腳)則通過CB交流接地，功率放大……...
一、LED封裝類型 （一）插入式(ThroughHole) 1、相線兩側垂直引出：陶瓷雙列陶瓷熔封雙列塑料雙列金屬雙列塑料縮小型雙列塑料縮體型雙列 2、引線兩面平伸引出：陶瓷扁平陶瓷熔封扁平塑料……...
名稱:DominantSemi推出1瓦系列LED封裝尺寸小DominantSemiconductors推出Nova-1瓦系列LED，可用於大電流驅動，輸出容量大。Nova-1Watt系列封裝尺寸小，大……...
LED封裝技術是什麼?什麼是LED封裝技術？A、LED封裝技術大都是在分立器件封裝技術基礎上發展與演變而來的，但卻有很大的特殊性。一般情況下，分立器件的管芯被密...
TOP-LED（頂部發光LED） 頂部發光LED是比擬常見的貼片式發光二極體。首要運用於多功能超薄手機和PDA中的背光和狀況指示燈。...
Side-LED（側發光LED） 當前，LED封裝的另一個要點便旁邊面發光封裝。若是想運用LED當LCD（液晶顯現器）的背光光源，那麼LED的旁邊面發光需與外...
High-Power-LED（高功率LED） 為了取得高功率、高亮度的LED光源，廠商們在LED晶元及封裝描繪方面向大功率方向開展。當前，能接受數W功率的LE...
LED（發光二極體）封裝是指發光晶元的封裝，相比集成電路封裝有較大不同。LED的封裝不僅要求能夠保護燈芯，而且還要能夠透光。依據異樣的運用場合、異樣的外形尺度、...
封裝材料:1,晶元;2,支架;3,膠水;4,金線;5,熒光粉（白光）;插件LED主要是用環氧樹脂（Epoxy）,特點是：價格便宜，氣密性好，粘接力強，硬度高。但...
Lamp-LED（垂直LED） Lamp-LED早期呈現的是直插LED，它的封裝選用灌封的方式。灌封的進程是先在LED成型模腔內注入液態環氧樹脂，然後刺進壓焊...
如圖所示為LM4901音頻功率放大電路(MSOP封裝)。音頻信號輸入后，經過Ci、Ri耦合加到放大器的反相輸入端(5腳)，而放大器的同相輸入端(4腳)則通過CB交流接地，功率放大后從Vo1(6腳)和V……...
如圖所示為LM4906音頻功率放大器的典型應用電路(MSOP封裝)。音頻信號輸入后，經過C2耦合加到放大器的反相輸入端(4腳)，功率放大后從Vo1(5腳)和Vo2(8腳)以電橋輸出的形式加到揚聲器。L……...
如圖所示為LM4902音頻功率放大電路(MSOP封裝)。音頻信號輸入后，經過Ci、Ri耦合加到放大器的反相輸入端(4腳)，而放大器的同相輸入端(3腳)則通過CB交流接地，功率放大后從Vo1(5腳)和V……...
如圖所示為LM4903／4905音頻功率放大器的典型應用電路(MSOP封裝)。音頻信號輸入后，經過Ci、Ri耦合加到放大器的反相輸入端(4腳)，而放大器的同相輸入端(3腳)則通過CB交流接地，功率放大……...
一、LED封裝類型 （一）插入式(ThroughHole) 1、相線兩側垂直引出：陶瓷雙列陶瓷熔封雙列塑料雙列金屬雙列塑料縮小型雙列塑料縮體型雙列 2、引線兩面平伸引出：陶瓷扁平陶瓷熔封扁平塑料……...
名稱:DominantSemi推出1瓦系列LED封裝尺寸小DominantSemiconductors推出Nova-1瓦系列LED，可用於大電流驅動，輸出容量大。Nova-1Watt系列封裝尺寸小，大……...
