集成電路(IC)IC的分類主要依據IC的封裝形式,基本可分為:SOJ(雙排內側J形)、PLCC(四方J形引腳)、QFP(正四方)、BGA(底部球狀形)三種形式。國際上採用IC腳位的統一標準:將IC的方……...
封裝材料:1,晶元;2,支架;3,膠水;4,金線;5,熒光粉(白光);插件LED主要是用環氧樹脂(Epoxy),特點是:價格便宜,氣密性好,粘接力強,硬度高。但...
我們經常聽說某某晶元採用什麼什麼的封裝方式,在我們的電腦中,存在著各種各樣不同處理晶元,那麼,它們又是是採用何種封裝形式呢?並且這些封裝形式又有什麼樣的技術特點以及優越性呢?那麼就請看看下面的這篇文章……...
集成電路通常有扁平、雙列直插、單列直插等幾種封裝形式。不論是哪種集成電路的外殼上都有供識別管腳排序定位(或稱第一腳)的標記。對於扁平封裝者,一般在器件正面的一端標上小圓點(或小圓圈、色點)作標記。塑封……...
SL38放大電路是一塊BTL形式的功率放大電路,適用於收音機,錄音機,電視機等作功率放大器用。該電路電源電壓範圍寬,9~18V均能正常工作。當負載為8Ω時,最大輸出功率隨電源電壓的不同而變……...
如圖所示為LM4901音頻功率放大電路(MSOP封裝)。音頻信號輸入后,經過Ci、Ri耦合加到放大器的反相輸入端(5腳),而放大器的同相輸入端(4腳)則通過CB交流接地,功率放大后從Vo1(6腳)和V……...
如圖所示為LM4906音頻功率放大器的典型應用電路(MSOP封裝)。音頻信號輸入后,經過C2耦合加到放大器的反相輸入端(4腳),功率放大后從Vo1(5腳)和Vo2(8腳)以電橋輸出的形式加到揚聲器。L……...
前言 我們經常聽說某某晶元採用什麼什麼的封裝方式,在我們的電腦中,存在著各種各樣不同處理晶元,那麼,它們又是是採用何種封裝形式呢?並且這些封裝形式又有什麼樣的技術特點以及優越性呢?那麼就請看看下面的……...
如圖所示為LM4902音頻功率放大電路(MSOP封裝)。音頻信號輸入后,經過Ci、Ri耦合加到放大器的反相輸入端(4腳),而放大器的同相輸入端(3腳)則通過CB交流接地,功率放大后從Vo1(5腳)和V……...
如圖所示為LM4903/4905音頻功率放大器的典型應用電路(MSOP封裝)。音頻信號輸入后,經過Ci、Ri耦合加到放大器的反相輸入端(4腳),而放大器的同相輸入端(3腳)則通過CB交流接地,功率放大……...
常用貼片電容封裝形式有0402、0603、0805、1206、1210、1812、2010、2512等,這種是英寸表示法,例0603中的06表示長是0.06英寸[轉換為(0.06*24.5)mm],0……...
一、DIP雙列直插式封裝DIP(DualIn-linePackage)是指採用雙列直插形式封裝的集成電路晶元,絕大多數中小規模集成電路(IC)均採用這種封裝形式,其引腳數一般不超過100個。採用DIP……...
OCL功放的形式是採用雙電源,無輸出耦合電容,如圖下所示,由於無輸出耦合電容低頻響應得到改善,屬於高保真電路。雙電源採用初級線圈中間點接地、上下電壓對稱相等的變壓器,經過整流濾波后構成±……...
集成電路(IC)IC的分類主要依據IC的封裝形式,基本可分為:SOJ(雙排內側J形)、PLCC(四方J形引腳)、QFP(正四方)、BGA(底部球狀形)三種形式。國際上採用IC腳位的統一標準:將IC的方……...
封裝材料:1,晶元;2,支架;3,膠水;4,金線;5,熒光粉(白光);插件LED主要是用環氧樹脂(Epoxy),特點是:價格便宜,氣密性好,粘接力強,硬度高。但...
我們經常聽說某某晶元採用什麼什麼的封裝方式,在我們的電腦中,存在著各種各樣不同處理晶元,那麼,它們又是是採用何種封裝形式呢?並且這些封裝形式又有什麼樣的技術特點以及優越性呢?那麼就請看看下面的這篇文章……...
集成電路通常有扁平、雙列直插、單列直插等幾種封裝形式。不論是哪種集成電路的外殼上都有供識別管腳排序定位(或稱第一腳)的標記。對於扁平封裝者,一般在器件正面的一端標上小圓點(或小圓圈、色點)作標記。塑封……...
SL38放大電路是一塊BTL形式的功率放大電路,適用於收音機,錄音機,電視機等作功率放大器用。該電路電源電壓範圍寬,9~18V均能正常工作。當負載為8Ω時,最大輸出功率隨電源電壓的不同而變……...
如圖所示為LM4901音頻功率放大電路(MSOP封裝)。音頻信號輸入后,經過Ci、Ri耦合加到放大器的反相輸入端(5腳),而放大器的同相輸入端(4腳)則通過CB交流接地,功率放大后從Vo1(6腳)和V……...
如圖所示為LM4906音頻功率放大器的典型應用電路(MSOP封裝)。音頻信號輸入后,經過C2耦合加到放大器的反相輸入端(4腳),功率放大后從Vo1(5腳)和Vo2(8腳)以電橋輸出的形式加到揚聲器。L……...
前言 我們經常聽說某某晶元採用什麼什麼的封裝方式,在我們的電腦中,存在著各種各樣不同處理晶元,那麼,它們又是是採用何種封裝形式呢?並且這些封裝形式又有什麼樣的技術特點以及優越性呢?那麼就請看看下面的……...
如圖所示為LM4902音頻功率放大電路(MSOP封裝)。音頻信號輸入后,經過Ci、Ri耦合加到放大器的反相輸入端(4腳),而放大器的同相輸入端(3腳)則通過CB交流接地,功率放大后從Vo1(5腳)和V……...
如圖所示為LM4903/4905音頻功率放大器的典型應用電路(MSOP封裝)。音頻信號輸入后,經過Ci、Ri耦合加到放大器的反相輸入端(4腳),而放大器的同相輸入端(3腳)則通過CB交流接地,功率放大……...
常用貼片電容封裝形式有0402、0603、0805、1206、1210、1812、2010、2512等,這種是英寸表示法,例0603中的06表示長是0.06英寸[轉換為(0.06*24.5)mm],0……...
一、DIP雙列直插式封裝DIP(DualIn-linePackage)是指採用雙列直插形式封裝的集成電路晶元,絕大多數中小規模集成電路(IC)均採用這種封裝形式,其引腳數一般不超過100個。採用DIP……...
OCL功放的形式是採用雙電源,無輸出耦合電容,如圖下所示,由於無輸出耦合電容低頻響應得到改善,屬於高保真電路。雙電源採用初級線圈中間點接地、上下電壓對稱相等的變壓器,經過整流濾波后構成±……...