封裝材料:1,晶元;2,支架;3,膠水;4,金線;5,熒光粉（白光）;插件LED主要是用環氧樹脂（Epoxy）,特點是：價格便宜，氣密性好，粘接力強，硬度高。但...
我們經常聽說某某晶元採用什麼什麼的封裝方式，在我們的電腦中，存在著各種各樣不同處理晶元，那麼，它們又是是採用何種封裝形式呢？並且這些封裝形式又有什麼樣的技術特點以及優越性呢？那麼就請看看下面的這篇文章……...
如圖所示為LM4901音頻功率放大電路(MSOP封裝)。音頻信號輸入后，經過Ci、Ri耦合加到放大器的反相輸入端(5腳)，而放大器的同相輸入端(4腳)則通過CB交流接地，功率放大后從Vo1(6腳)和V……...
1、BGA(ballgridarray) 球形觸點陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式製作出球形凸點用以代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI晶元，然後用模壓樹脂或灌封方法進行密封。也……...
如圖所示為LM4906音頻功率放大器的典型應用電路(MSOP封裝)。音頻信號輸入后，經過C2耦合加到放大器的反相輸入端(4腳)，功率放大后從Vo1(5腳)和Vo2(8腳)以電橋輸出的形式加到揚聲器。L……...
如圖所示為LM4902音頻功率放大電路(MSOP封裝)。音頻信號輸入后，經過Ci、Ri耦合加到放大器的反相輸入端(4腳)，而放大器的同相輸入端(3腳)則通過CB交流接地，功率放大后從Vo1(5腳)和V……...
前言 我們經常聽說某某晶元採用什麼什麼的封裝方式，在我們的電腦中，存在著各種各樣不同處理晶元，那麼，它們又是是採用何種封裝形式呢？並且這些封裝形式又有什麼樣的技術特點以及優越性呢？那麼就請看看下面的……...
如圖所示為LM4903／4905音頻功率放大器的典型應用電路(MSOP封裝)。音頻信號輸入后，經過Ci、Ri耦合加到放大器的反相輸入端(4腳)，而放大器的同相輸入端(3腳)則通過CB交流接地，功率放大……...
名稱:歐勝微電子適用於攜帶型設備的超小型封裝音頻晶元上市歐勝微電子有限公司推出第一款採用COL(引線上晶元)封裝的器件——WM8986。與上一代同類器件相比，該器件小而薄的封裝可為緊湊的攜帶型設備節省……...
封裝材料:1,晶元;2,支架;3,膠水;4,金線;5,熒光粉（白光）;插件LED主要是用環氧樹脂（Epoxy）,特點是：價格便宜，氣密性好，粘接力強，硬度高。但...
我們經常聽說某某晶元採用什麼什麼的封裝方式，在我們的電腦中，存在著各種各樣不同處理晶元，那麼，它們又是是採用何種封裝形式呢？並且這些封裝形式又有什麼樣的技術特點以及優越性呢？那麼就請看看下面的這篇文章……...
如圖所示為LM4901音頻功率放大電路(MSOP封裝)。音頻信號輸入后，經過Ci、Ri耦合加到放大器的反相輸入端(5腳)，而放大器的同相輸入端(4腳)則通過CB交流接地，功率放大后從Vo1(6腳)和V……...
1、BGA(ballgridarray) 球形觸點陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式製作出球形凸點用以代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI晶元，然後用模壓樹脂或灌封方法進行密封。也……...
如圖所示為LM4906音頻功率放大器的典型應用電路(MSOP封裝)。音頻信號輸入后，經過C2耦合加到放大器的反相輸入端(4腳)，功率放大后從Vo1(5腳)和Vo2(8腳)以電橋輸出的形式加到揚聲器。L……...
如圖所示為LM4902音頻功率放大電路(MSOP封裝)。音頻信號輸入后，經過Ci、Ri耦合加到放大器的反相輸入端(4腳)，而放大器的同相輸入端(3腳)則通過CB交流接地，功率放大后從Vo1(5腳)和V……...
前言 我們經常聽說某某晶元採用什麼什麼的封裝方式，在我們的電腦中，存在著各種各樣不同處理晶元，那麼，它們又是是採用何種封裝形式呢？並且這些封裝形式又有什麼樣的技術特點以及優越性呢？那麼就請看看下面的……...
如圖所示為LM4903／4905音頻功率放大器的典型應用電路(MSOP封裝)。音頻信號輸入后，經過Ci、Ri耦合加到放大器的反相輸入端(4腳)，而放大器的同相輸入端(3腳)則通過CB交流接地，功率放大……...
名稱:歐勝微電子適用於攜帶型設備的超小型封裝音頻晶元上市歐勝微電子有限公司推出第一款採用COL(引線上晶元)封裝的器件——WM8986。與上一代同類器件相比，該器件小而薄的封裝可為緊湊的攜帶型設備節省……...
