台達集團作為全球交換式電源供應器與無刷直流風扇的領廠商，在多項產品與技術領域能夠提供高效節能解決方案。近日台達關鍵基礎架構事業部（MCIS BU）宣布，台達InfraSuite數據中心解決方案將再添新品，而此次推出的全新模塊化Modulon...
LED（發光二極體）封裝是指發光晶元的封裝，相比集成電路封裝有較大不同。LED的封裝不僅要求能夠保護燈芯，而且還要能夠透光。依據異樣的運用場合、異樣的外形尺度、...
封裝材料:1,晶元;2,支架;3,膠水;4,金線;5,熒光粉（白光）;插件LED主要是用環氧樹脂（Epoxy）,特點是：價格便宜，氣密性好，粘接力強，硬度高。但...
我們經常聽說某某晶元採用什麼什麼的封裝方式，在我們的電腦中，存在著各種各樣不同處理晶元，那麼，它們又是是採用何種封裝形式呢？並且這些封裝形式又有什麼樣的技術特點以及優越性呢？那麼就請看看下面的這篇文章……...
DIP封裝（DualIn-linePackage），也叫雙列直插式封裝技術，是一種最簡單的封裝方式。指採用雙列直插形式封裝的集成電路晶元，絕大多數中小規模集成電路均採用這種封裝形式，其引腳數一般不超過……...
如圖所示為LM4901音頻功率放大電路(MSOP封裝)。音頻信號輸入后，經過Ci、Ri耦合加到放大器的反相輸入端(5腳)，而放大器的同相輸入端(4腳)則通過CB交流接地，功率放大后從Vo1(6腳)和V……...
如圖所示為LM4906音頻功率放大器的典型應用電路(MSOP封裝)。音頻信號輸入后，經過C2耦合加到放大器的反相輸入端(4腳)，功率放大后從Vo1(5腳)和Vo2(8腳)以電橋輸出的形式加到揚聲器。L……...
如圖所示為LM4902音頻功率放大電路(MSOP封裝)。音頻信號輸入后，經過Ci、Ri耦合加到放大器的反相輸入端(4腳)，而放大器的同相輸入端(3腳)則通過CB交流接地，功率放大后從Vo1(5腳)和V……...
前言 我們經常聽說某某晶元採用什麼什麼的封裝方式，在我們的電腦中，存在著各種各樣不同處理晶元，那麼，它們又是是採用何種封裝形式呢？並且這些封裝形式又有什麼樣的技術特點以及優越性呢？那麼就請看看下面的……...
摘要：介紹一種用休眠-複位運行方式提高單片機抗干擾能力的方法；分析其適用範圍，給出具體應用電路；結合實例，分析這種運行方式下硬體和軟體設計的特點。關鍵詞：單片機複位/休眠抗干擾引言1原理與實現方法1.……...
如圖所示為LM4903／4905音頻功率放大器的典型應用電路(MSOP封裝)。音頻信號輸入后，經過Ci、Ri耦合加到放大器的反相輸入端(4腳)，而放大器的同相輸入端(3腳)則通過CB交流接地，功率放大……...
台達集團作為全球交換式電源供應器與無刷直流風扇的領廠商，在多項產品與技術領域能夠提供高效節能解決方案。近日台達關鍵基礎架構事業部（MCIS BU）宣布，台達InfraSuite數據中心解決方案將再添新品，而此次推出的全新模塊化Modulon DPH將進一步提升InfraSuite的整體實力，使其將更加貼近國內各類數據中心的應用……...
LED（發光二極體）封裝是指發光晶元的封裝，相比集成電路封裝有較大不同。LED的封裝不僅要求能夠保護燈芯，而且還要能夠透光。依據異樣的運用場合、異樣的外形尺度、...
封裝材料:1,晶元;2,支架;3,膠水;4,金線;5,熒光粉（白光）;插件LED主要是用環氧樹脂（Epoxy）,特點是：價格便宜，氣密性好，粘接力強，硬度高。但...
我們經常聽說某某晶元採用什麼什麼的封裝方式，在我們的電腦中，存在著各種各樣不同處理晶元，那麼，它們又是是採用何種封裝形式呢？並且這些封裝形式又有什麼樣的技術特點以及優越性呢？那麼就請看看下面的這篇文章……...
DIP封裝（DualIn-linePackage），也叫雙列直插式封裝技術，是一種最簡單的封裝方式。指採用雙列直插形式封裝的集成電路晶元，絕大多數中小規模集成電路均採用這種封裝形式，其引腳數一般不超過……...
如圖所示為LM4901音頻功率放大電路(MSOP封裝)。音頻信號輸入后，經過Ci、Ri耦合加到放大器的反相輸入端(5腳)，而放大器的同相輸入端(4腳)則通過CB交流接地，功率放大后從Vo1(6腳)和V……...
如圖所示為LM4906音頻功率放大器的典型應用電路(MSOP封裝)。音頻信號輸入后，經過C2耦合加到放大器的反相輸入端(4腳)，功率放大后從Vo1(5腳)和Vo2(8腳)以電橋輸出的形式加到揚聲器。L……...
如圖所示為LM4902音頻功率放大電路(MSOP封裝)。音頻信號輸入后，經過Ci、Ri耦合加到放大器的反相輸入端(4腳)，而放大器的同相輸入端(3腳)則通過CB交流接地，功率放大后從Vo1(5腳)和V……...
前言 我們經常聽說某某晶元採用什麼什麼的封裝方式，在我們的電腦中，存在著各種各樣不同處理晶元，那麼，它們又是是採用何種封裝形式呢？並且這些封裝形式又有什麼樣的技術特點以及優越性呢？那麼就請看看下面的……...
摘要：介紹一種用休眠-複位運行方式提高單片機抗干擾能力的方法；分析其適用範圍，給出具體應用電路；結合實例，分析這種運行方式下硬體和軟體設計的特點。關鍵詞：單片機複位/休眠抗干擾引言1原理與實現方法1.……...
如圖所示為LM4903／4905音頻功率放大器的典型應用電路(MSOP封裝)。音頻信號輸入后，經過Ci、Ri耦合加到放大器的反相輸入端(4腳)，而放大器的同相輸入端(3腳)則通過CB交流接地，功率放大……...
