封裝多指晶元封裝。它的作用：安放、固定、密封、保護晶元。（下圖為多晶元封裝）
分類：
封裝材料
塑料、陶瓷、玻璃、金屬等，
封裝形式普通單列直插式，
普通雙列直插式；小型雙列扁平，小型四列扁平；圓形金屬，體積較大的厚膜電路等。
封裝體積由大到小依次為：
厚膜電路（最大），雙列直插式，單列直插式，金屬封裝、雙列扁平、
四列扁平為最小。
引腳寬度雙列直插式封轉一般有7.4～7.62mm、10.16mm、12.7mm、15.24mm等多種。
雙列扁平封裝（包括引線長度）一般有6～6.5±mm、7.6mm、10.5～10.65mm等。
四列扁平封裝（40引腳以上的長×寬）一般有10×10mm(不計引線長度)、13.6×13.6±0.4mm(包括引線長度)、20.6×20.6±0.4mm(包括引線長度)、8.45×8.45±0.5mm(不計引線長度)、14×14±0.15mm（不計引線長度）等。
