封裝（即密封包裝）被廣泛應用於各個行業各個領域。IT界的封裝，分為軟體封裝和硬體封裝兩大類；（下圖為金線封裝）
一.硬體封裝：數碼硬體的製造工藝越精密就越容易被外界干擾。為了排干擾，封裝就成為一道必須的工序。現在的電腦中央處理器（CPU）、隨機存儲器（RAM內存條）等等，都需封裝，封裝工藝一般就是加一個金屬殼。用以提高散熱能力，增強屏蔽電磁干擾的能力及屏蔽灰塵等。
二.軟體封裝：軟體封裝又分為兩種，一種是底層封裝，一種是發布前的封裝。
1.底層封裝，軟體是用編程語言寫成的，語言中有一個很重要的組成，叫做「函數」，一般都會把函數封閉起來，對外預留幾個數據介面，隱藏函數內部的情況。這就叫封裝。這種封裝是底層封裝，對用戶來說沒什麼影響的，但是對於編程人員來說，用封裝好的函數能極大的提高程序編寫效率。
2.發布前的封裝。我們在安裝軟體的時候，經常會遇見這種情況：安裝一個文件，雙擊安裝以後，在安裝路徑里會出現一大堆文件。比如QQ，下載回來就是一個安裝文件，安裝好以後，QQ目錄里會出現數千個文件。那麼，這數千個文件是從哪裡冒出來的？原因是騰訊在QQ發布前把運行QQ所需要的文件都打包封裝起來了，變成了一個安裝包。發布前封裝方便下載和傳播。大部分程序都會在發布前進行封裝。
3.重封裝（指操作系統的封裝）。和第二種封裝稍有不同，系統封裝（重封裝）的時候會把有關用戶的信息清除掉，系統有關信息進行重置，把相關文件打包等等。封裝后的系統就是一個全新的系統了。
