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封裝以及封裝的作用是什麼?

821293052 @ 2016-06-06 reply:0

概述

封裝的概念:封裝,Package,電路集成術語;是把集成電路裝配為晶元最終產品的過程。簡單地說,就是指把矽片上的電路管腳,用導線接引到外部接頭處,以便於其它器件

封裝的概念:

封裝,Package,電路集成術語;是把集成電路裝配為晶元最終產品的過程。簡單地說,就是指把矽片上的電路管腳,用導線接引到外部接頭處,以便於其它器件連接。或者說是把Foundry生產出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然後固定包裝成為一個整體。

封裝作用:把矽片上的電路管腳,用導線接引到外部接頭處,以便於其它器件連接。

封裝產生這一作用的原因:

封裝形式是指安裝半導體集成電路晶元用的外殼。它不僅起著安裝、固定、密封、保護晶元及增強電熱性能等方面的作用,而且還通過晶元上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上,這些引腳又通過印刷電路板上的導線與其他器件相連接,從而實現內部晶元與外部電路的連接。因為晶元必須與外界隔離,以防止空氣中的雜質對晶元電路的腐蝕而造成電氣性能下降。另一方面,封裝后的晶元也更便於安裝和運輸。由於封裝技術的好壞還直接影響到晶元自身性能的發揮和與之連接的PCB(印製電路板)的設計和製造,因此它是至關重要的。

衡量一個晶元封裝技術先進與否的重要指標是晶元面積與封裝面積之比,這個比值越接近1越好。

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