晶元封裝的幾種常見類型有哪些？

晶元封裝 作    用 有安放、固定、密封、保護晶元。

DIP雙列直插式
DIP(Dual Inline-pin Package）是指採用雙列直插形式封裝的集成電路晶元，絕大多數中小規模集成電路(IC）均採用這種封裝形式，其引腳數一般不超過100個。（DIP封裝的晶元在從晶元插座上插拔時應特別小心，以免損壞引腳）。

組件封裝式
PQFP（Plastic Quad Flat Package）封裝的晶元引腳之間距離很小，管腳很細，一般大規模或超大型集成電路都採用這種封裝形式，其引腳數一般在100個以上。用這種形式封裝的晶元必須採用SMD（表面安裝設備技術）將晶元與主板焊接起來。

PGA插針網格式
PGA(Pin Grid Array Package）晶元封裝形式在晶元的內外有多個方陣形的插針，每個方陣形插針沿晶元的四周間隔一定距離排列。根據引腳數目的多少，可以圍成2-5圈。ZIF(Zero Insertion Force Socket）是指零插拔力的插座。把這種插座上的扳手輕輕抬起，CPU就可很容易、輕鬆地插入插座中。然後將扳手壓回原處，利用插座本身的特殊結構生成的擠壓力，將CPU的引腳與插座牢牢地接觸，絕對不存在接觸不良的問題。而拆卸CPU晶元只需將插座的扳手輕輕抬起，則壓力解除，CPU晶元即可輕鬆取出。

BGA球柵陣列式
隨著集成電路技術的發展，對集成電路的封裝要求更加嚴格。這是因為封裝技術關係到產品的功能性，當IC的頻率超過100MHz時，傳統封裝方式可能會產生所謂的「CrossTalk（串擾）」現象，而且當IC的管腳數大於208 Pin時，傳統的封裝方式有其困難度。因此，除使用PQFP封裝方式外，現今大多數的高腳數晶元（如圖形晶元與晶元組等）皆轉而使用BGA(Ball Grid Array Package）封裝技術。BGA一出現便成為CPU、主板上南/北橋晶元等高密度、高性能、多引腳封裝的最佳選擇。