PCB，漢語意思是封裝基板，即印刷線路板中的術語。因為基板為晶元提供電連接、保護、支撐、散熱、組裝等功效，所以實現了多引腳化，縮小封裝產品體積、改善電性能及散熱性、超高密度或多晶元模塊化等目的。 封裝基板應該屬於交叉學科的技術，它涉及到電子、物理、化工等知識范圍。
PKG基板:即以BGA、CSP、TAB、MCM為代表的封裝基板(英文名為Package Substrate)，是半導體晶元封裝的載體，封裝基板目前正朝著高密度化方向發展。介紹一種新型PCB產品技術：即積層法多層板(BUM)，能使封裝基板實現高密度化。
