封裝：電路集成術語；Package，是把集成電路裝配為晶元最終產品的過程；就是把矽片上的電路管腳，用導線接引到外部接頭處，以便於其它器件連接；
封裝的因素：
1. 為提高封裝效率，晶元面積與封裝面積之比應盡量接近1：1；
2. 引腳要盡量短以減少延遲，引腳間的距離盡量遠，以保證互不干擾，提高性能；
3. 基於散熱的要求，封裝越薄越好；
封裝的發展進程：
1. 結構方面：TO－>DIP－>PLCC－>QFP－>BGA－>CSP；
2. 材料方面：金屬、陶瓷－>陶瓷、塑料－>塑料；
3. 引腳形狀：長引線直插－>短引線或無引線貼裝－>球狀凸點；
4. 裝配方式：通孔插裝－>表面組裝－>直接安裝；
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