概述
一般來說，封裝的功能在於:提供晶元足夠的保護，防止晶元在空氣中長期暴露或機械損傷而失效，以提高晶元的穩定性;對於LED封裝，需要具有良好光取出效率和良好的散熱性
一般來說，封裝的功能在於:提供晶元足夠的保護，防止晶元在空氣中長期暴露或機械損傷而失效，以提高晶元的穩定性;
對於LED封裝，需要具有良好光取出效率和良好的散熱性，好的封裝可以為LED提供更好的發光效率和散熱環境，進而提升其壽命。
封裝是白光LED製備的關鍵環節：半導體材料的發光機理決定了單一的LED晶元是否發出連續光譜的白光，因此工藝上必須混合兩種以上互補色的光而形成白光，目前實現白光LED的方法主要有三種：藍光LED+YAG黃色熒光粉，RGB三色LED，紫外LED+多色熒光粉，白光LED的重要性體現在：白光LED的實現都出現在封裝環節。良好的工藝精度控制以及好的材料、設備是白光LED器件一致性的保證。
國內LED封裝行業當前發展已較為成熟，形成了完整的LED封裝產業鏈。在區域分佈上，中國大陸LED封裝企業主要集中在封裝產業規模最大的珠三角地區，數量超過了全國的2/3，占其全國總量的68%，除上游LED外延晶元領域稍欠缺外，匯聚了眾多的封裝物料與封裝設備生產商與代理商，配套最為完善。其次是長三角地區，約佔全國的17%左右，其他區域則佔15%的比例。
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