High-Power-LED（高功率LED）
概述
High-Power-LED（高功率LED） 為了取得高功率、高亮度的LED光源，廠商們在LED晶元及封裝描繪方面向大功率方向開展。當前，能接受數W功率的LE 為了取得高功率、高亮度的LED光源，廠商們在LED晶元及封裝描繪方面向大功率方向開展。當前，能接受數W功率的LED封裝已呈現。比方Norlux系列大功率LED的封裝布局為六角形鋁板作底座(使其不導電)的多晶元組合，底座直徑31．75mm，發光區坐落其間心部位，直徑約(0.375×25．4)mm，可包容40隻LED管芯，鋁板還作為熱沉。這種封裝選用慣例管芯高密度組合封裝，發光功率高，熱阻低，在大電流下有較高的光輸出功率，也是一種有開展前景的LED固體光源。
可見，功率型LED的熱特性直接影響到LED的工作溫度、發光功率、發光波長、運用壽命等，因而，對功率型LED晶元的封裝描繪、製作技能顯得愈加重要。
- LM317電路圖
- PCB技術大全
- 提高NC-Verilog模擬效率的技巧
- protel技術大全
- VCS模擬指南
- 單片語音識別電路
- 射頻晶元RF401和用其構成的高可靠遙控電路
- 步進電機驅動晶元L298中文資料
- OrCAD Power PIN 的注意事?
- 嵌入式系統辭彙表
- 基於ARM平台的RFID系統設計與實現
- 89S51單片機PT2221紅外解碼彙編程序
- 基於MSP430單片機的微功耗中文人機界面設計
- 在51系列單片機上移植uCOS-II
- USB3.0介面定義
- FPGA/CPLD實驗教程二（閃爍燈）
- 「Duplicate Pin Name found on Package」錯誤
- Keil C51初始化代碼 Startup.a51的中文說明
- FPGA/CPLD實驗教程三（流水燈）
- 自製MP3播放器
- 讓彙編轉到C51的初學者有清晰的認識的文章
- isa介面定義
- Modelsim的功能模擬和時序模擬
- VxWorks網路協議棧初始化流程
- 一些電子公司的簡稱
- S3C2410 bootloader全程詳解
- S3C44b0引導註釋
- 基於C8051F040簡易GPS導航儀的實現源程序
- FPGA/CPLD實驗教程四（基本的邏輯門實驗）
- 基於S3C4510B的VxWorks系統BSP設計
[admin via Net ] High-Power-LED（高功率LED）已經有1319次圍觀
http://cocdig.com/docs/show-post-45192.html
