High-Power-LED(高功率LED)
概述
High-Power-LED(高功率LED) 為了取得高功率、高亮度的LED光源,廠商們在LED晶元及封裝描繪方面向大功率方向開展。當前,能接受數W功率的LE 為了取得高功率、高亮度的LED光源,廠商們在LED晶元及封裝描繪方面向大功率方向開展。當前,能接受數W功率的LED封裝已呈現。比方Norlux系列大功率LED的封裝布局為六角形鋁板作底座(使其不導電)的多晶元組合,底座直徑31.75mm,發光區坐落其間心部位,直徑約(0.375×25.4)mm,可包容40隻LED管芯,鋁板還作為熱沉。這種封裝選用慣例管芯高密度組合封裝,發光功率高,熱阻低,在大電流下有較高的光輸出功率,也是一種有開展前景的LED固體光源。
可見,功率型LED的熱特性直接影響到LED的工作溫度、發光功率、發光波長、運用壽命等,因而,對功率型LED晶元的封裝描繪、製作技能顯得愈加重要。
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