概述
High-Power-LED（高功率LED） 為了取得高功率、高亮度的LED光源，廠商們在LED晶元及封裝描繪方面向大功率方向開展。當前，能接受數W功率的LE
High-Power-LED（高功率LED）
為了取得高功率、高亮度的LED光源，廠商們在LED晶元及封裝描繪方面向大功率方向開展。當前，能接受數W功率的LED封裝已呈現。比方Norlux系列大功率LED的封裝布局為六角形鋁板作底座(使其不導電)的多晶元組合，底座直徑31．75mm，發光區坐落其間心部位，直徑約(0.375×25．4)mm，可包容40隻LED管芯，鋁板還作為熱沉。這種封裝選用慣例管芯高密度組合封裝，發光功率高，熱阻低，在大電流下有較高的光輸出功率，也是一種有開展前景的LED固體光源。
可見，功率型LED的熱特性直接影響到LED的工作溫度、發光功率、發光波長、運用壽命等，因而，對功率型LED晶元的封裝描繪、製作技能顯得愈加重要。
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