LED封裝技術是什麼?什麼是LED封裝技術？
A、LED封裝技術大都是在分立器件封裝技術基礎上發展與演變而來的，但卻有很大的特殊性。一般情況下，分立器件的管芯被密封在封裝體內，封裝的作用主要是保護管芯和完成電氣互連。而LED封裝則是完成輸出電信號，保護管芯正常工作，輸出：可見光的功能，既有電參數，又有光參數的設計及技術要求，無法簡單地將分立器件的封裝用於LED。
B、簡單講就是給發光二極體晶元穿的「衣服」。封裝具有保護晶元不受外界環境的影響和提高器件導熱能力的作用。此外更重要的作用是提高出光效率，並實現特定的光學分佈，輸出可見光。
