PCB設計指引(1)

admin @ 2014-03-26 , reply:0

概述
1.目的和作用1.1規範設計作業,提高生產效率和改善產品的質量。2.適用範圍1.1XXX公司開發部的VCD、超級VCD、DVD、音響等產品。3.責任3.1XXX開發部的所有電子工程師、技術員及電腦繪圖……

1. 目的和作用
1.1 規範設計作業,提高生產效率和改善產品的質量。
2. 適用範圍
1.1 XXX公司開發部的VCD、超級VCD、DVD、音響等產品。
3. 責任
3.1 XXX開發部的所有電子工程師、技術員及電腦繪圖員等。
4. 資歷和培訓
4.1 有電子技術基礎;
4.2 有電腦基本操作常識;
4.3 熟悉利用電腦PCB繪圖軟體.
5. 工作指導(所有長度單位為MM)
5.1 銅箔最小線寬:單面板0.3MM,雙面板0.2MM,邊緣銅箔最小要1.0MM
5.2 銅箔最小間隙:單面板:0.3MM,雙面板:0.2MM.
5.3 銅箔與板邊最小距離為0.5MM,元件與板邊最小距離為5.0MM,焊盤與板邊最小距離為4.0MM。
5.4 一般通孔安裝元件的焊盤的大小(直徑)為孔徑的兩倍,雙面板最小為1.5MM,單面板最小為2.0MM,建議(2.5MM)。如果不能用圓形焊盤,可用腰圓形焊盤,大小如下圖所示(如有標準元件庫,則以標準元件庫為準):

焊盤長邊、短邊與孔的關係為:

a

B

c

0.6

2.8

1.27

0.7

2.8

1.52

0.8

2.8

1.65

0.9

2.8

1.74

1.0

2.8

1.84

1.1

2.8

1.94

5.5 電解電容不可觸及發熱元件,如大功率電阻,熱敏電阻,變壓器,散 熱器等.電解電容與散熱器的間隔最小為10.0MM,其它元件到散熱器的間隔最小為2.0MM.
5.6 大型元器件(如:變壓器、直徑15.0MM以上的電解電容、大電流的插座等)加大銅箔及上錫面積如下圖;陰影部分面積肥最小要與焊盤面積相等。


5.7 螺絲孔半徑5.0MM內不能有銅箔(除要求接地外)及元件.(或按結構圖要求).
5.8 上錫位不能有絲印油.
5.9 焊盤中心距小於2.5MM的,該相鄰的焊盤周邊要有絲印油包裹,絲印油寬度為0.2MM(建議0.5MM).
5.10 跳線不要放在IC下面或馬達、電位器以及其它大體積金屬外殼的元件下.
5.11 在大面積PCB設計中(大約超過500CM2以上),為防止過錫爐時PCB板彎曲,應在PCB板中間留一條5至10MM寬的空隙不放元器件(可走線),以用來在過錫爐時加上防止PCB板彎曲的壓條,如下圖的陰影區:


5.12 每一粒三極體必須在絲印上標出e,c,b腳.
5.13 需要過錫爐后才焊的元件,焊盤要開走錫位,方向與過錫方向相反,寬度視孔的大小為0.5MM到1.0MM。如下圖:

5.14 設計雙面板時要注意,金屬外殼的元件,插件時外殼與印製板接觸的,頂層的焊盤不可開,一定要用綠油或絲印油蓋住(例如兩腳的晶振)。
5.15 為減少焊點短路,所有的雙面印製板,過孔都不開綠油窗。
5.16 每一塊PCB上都必須用實心箭頭標出過錫爐的方向:

5.17 孔洞間距離最小為1.25MM(對雙面板無效)。

5.18 布局時,DIP封裝的IC擺放的方向必須與過錫爐的方向成垂直,不可平行,如下圖;如果布局上有困難,可允許水平放置IC(SOP封裝的IC擺放方向與DIP相反)。

5.19 布線方向為水平或垂直,由垂直轉入水平要走45度進入。
5.20 元件的安放為水平或垂直。
5.21 絲印字元為水平或右轉90度擺放。
5.22 若銅箔入圓焊盤的寬度較圓焊盤的直徑小時,則需加淚滴。如圖:

5.23 物料編碼和設計編號要放在板的空位上。
5.24 把沒有接線的地方合理地作接地或電源用。
5.25 布線儘可能短,特別注意時鐘線、低電平信號線及所有高頻迴路布線要更短。
5.26 模擬電路及數字電路的地線及供電系統要完全分開。




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