過孔的作用及原理

admin @ 2014-03-26 , reply:0

概述
在走線的Via孔附近加接地Via孔的作用及原理是什麼?答:pcb板的過孔,按其作用分類,可以分為以下幾種:1、信號過孔(過孔結構要求對信號影響最小)2、電源、地過孔(過孔結構要求過孔的分佈電感最小)3……

在走線的Via孔附近加接地Via孔的作用及原理是什麼?
答:pcb板的過孔,按其作用分類,可以分為以下幾種:
1、信號過孔 (過孔結構要求對信號影響最小)
2、電源、地過孔 (過孔結構要求過孔的分佈電感最小)
3、散熱過孔 (過孔結構要求過孔的熱阻最小)
  
     上面所說的過孔屬於接地類型的過孔,在走線的Via孔附近加接地Via孔的作用是給信號提供一個最短的迴流路徑。注意:信號在換層的過孔,就是一個阻抗的不連續點,信號的迴流路徑將從這裡斷開,為了減小信號的迴流路徑所包圍的面積,必須在信號過孔的周圍打一些地過孔提供最短的信號迴流路徑,減小信號的 emi 輻射。這種輻射隨之信號頻率的提高而明顯增加。

    請問在哪些情況下應該多打地孔?有一種說法:多打地孔,會破壞地層的連續和完整。效果反而適得其反。
    答:首先,如果多打過孔,造成了電源層、地層的連續和完整,這種情況使用堅決避免的。這些過孔將影響到電源完整性,從而導致信號完整性問題,危害很大。打地孔,通常發生在如下的三種情況:
1、打地孔用於散熱;
2、打地孔用於連接多層板的地層;
3、打地孔用於高速信號的換層的過孔的位置;

    但所有的這些情況,應該是在保證電源完整性的情況下進行的。那就是說,只要控制好地孔的間隔,多打地孔是允許的嗎?在五分之一的波長為間隔打地孔沒有問題嗎?
假如我為了保證多層板的地的連接,多打地孔,雖然沒有隔斷,那會不會影響地層和電源層的完整呢?
答:如果電源層和地層的銅皮沒有被隔斷影響是不大的。

     在目前的電子產品中,一般EMI的測試範圍最高為1Ghz。那麼1Ghz信號的波長為30cm,1Ghz 信號1/4 波長為7.5cm=2952mil。也即過孔的間隔如果能夠小於2952mil 的間隔打,就可以很好的滿足地層的連接,起到良好的屏蔽作用。一般我們推薦每1000mil打地過孔就足夠了。




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