POWERPCB內層正負片設置和內電層分割

    看到很多網友提出的關於POWER PCB內層正負片設置和內電層分割以及鋪銅方面的問題。今天抽空把這些東西聯繫在一起集中說明一下。時間倉促，如有錯誤疏漏指出還請多加指正！

一、POWER PCB的圖層與PROTEL的異同
    我們做設計的有很多都不止用一個軟體，由於PROTEL上手容易的特點，很多朋友都是先學的PROTEL後學的POWER，當然也有很多是直接學習的 POWER，還有的是兩個軟體一起用。由於這兩個軟體在圖層設置方面有些差異，初學者很容易發生混淆，所以先把它們放在一起比較一下。直接學習POWER 的也可以看看，以便有一個參照。

首先看看內層的分類結構圖
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軟體名 屬性 層名 用途
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PROTEL: 正片 MIDLAYER 純線路層
                             MIDLAYER 混合電氣層（包含線路，大銅皮）
                  負片 INTERNAL 純負片 （無分割，如GND） 
                             INTERNAL 帶內層分割（最常見的多電源情況）
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POWER : 正片 NO PLANE 純線路層
                             NO PLANE 混合電氣層（用鋪銅的方法 COPPER POUR） 
                             SPLIT/MIXED 混合電氣層（內層分割層法 PLACE AREA）
                  負片 CAM PLANE 純負片 （無分割，如GND）
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從上圖可以看出，POWER與PROTEL的電氣圖層都可分為正負片兩種屬性，但是這兩種圖層屬性中包含的圖層類型卻不相同。

1. PROTEL只有兩種圖層類型，分別對應正負片屬性。而POWER則不同，POWER中的正片分為兩種類型，NO PLANE和SPLIT/MIXED
2. PROTEL中的負片可以使用內電層分割，而POWER的負片只能是純負片（不能應用內電層分割，這一點不如PROTEL）。內層分割必須使用正片來做。用SPLIT/MIXED層,也可用普通的正片(NO PLANE)＋鋪銅。

也就是說，在POWER PCB中，不管用於電源的內層分割還是混合電氣層，都要用正片來做，而普通的正片（NO PLANE)與專用混合電氣層（SPLIT/MIXED）的唯一區別就是鋪銅的方式不一樣！負片只能是單一的負片。（用2D LINE分割負片的方法，由於沒有網路連接和設計規則的約束，容易出錯，不推薦使用）

這兩點是它們在圖層設置與內層分割方面的主要區別。

二、SPLIT/MIXED層的內層分割與NO PLANE層的鋪銅之間的區別

1. SPLIT/MIXED:必須使用內層分割命令（PLACE AREA)，可自動移除內層獨立焊盤，可走線，可以方便的在大片銅皮上進行其他網路的分割，內層分割的智能化較高。
2. NO PLANEC層：必須使用鋪銅的命令(COPPER POUR)，用法同外層線路，不會自動移除獨立焊盤，可走線，不可以在大塊銅皮上進行其他網路的分割。也就是說不能出現大塊銅皮包圍小塊銅皮的現象。

三、POWER PCB的圖層設置及內層分割方法
   看過上面的結構圖以後應該對POWER的圖層結構已經很清楚了，確定了要使用什麼樣的圖層來完成設計，下一步就是添加電氣圖層的操作了。
    下面以一塊四層板為例：
    首先新建一個設計，導入網表，完成基本的布局，然後新增圖層SETUP-LAYER DEFINITION,在ELECTRICAL LAYER區，點擊MODIFY,在彈出的窗口中輸入4，OK，OK。此時在TOP與BOT中間已經有了兩個新電氣圖層，分別給這兩個圖層命名，並設置圖層類型。
    把INNER LAYER2命名為GND，並設定為CAM PLANE，然後點擊右邊的ASSIGN分配網路，因為這層是負片的整張銅皮，所以分配一個GND就可以，千萬不要分多了網路！
    把INNER LAYER3命名為POWER，並設定為SPLIT/MIXED（因為有多組電源，所以要用到內層分割），點擊ASSIGN，把需要走在內層的電源網路分配到右邊的ASSOCIATED窗口下（假設分配三個電源網路）。
    下一步進行布線，把外層除了電源地以外的線路全部走完。電源地的網路則直接打孔即可自動連接到內層（小技巧，先暫時把POWER層的類型定義為CAM PLANE，這樣凡是分配到內層的電源網路且打了過孔的線路系統都會認為已經連接，而自動取消鼠線）。待所有布線都完成以後即可進行內層分割。
    第一步是給網路上色，以利於區分各個接點位置，按快捷鍵CTRL+SHIFT+N，指定網路顏色（過程略）。 然後把POWER層的圖層屬性改回SPLIT/MIXED，再點擊DRAFTING-PLACE AREA，下一步即可繪製第一個電源網路的鋪銅。

1號網路（黃色）：第一個網路要鋪滿整個板面，然後指定為連接面積最大，數量最多的那個網路名稱。
2號網路（綠色）：下面進行第二個網路，注意因為這一網路位於整個板子的中部，所以我們要在已經鋪好的大銅面上切出一塊來作為新的網路。還是點擊 PLACE AREA，然後按照顏色指示繪製切割區域，當雙擊滑鼠完成切割的時候，系統會自動出現當前所切割網路（1）與當前網路（2）的的區域隔離線（由於是用正片鋪銅的方式做切割，所以不能象負片做切割那樣用一條正性線來完成大銅面的分割）。同時分配該網路名稱。
3號網路（紅色）：下面第三個網路，由於此網路較靠近板邊，所以我們還可以用另外一個命令來做。點擊DRAFTING-AUTO PLANE SEPARATE，然後從板邊開始畫起，把需要的接點包圍以後再回到板邊，雙擊滑鼠即可完成。同時也會自動出現隔離帶，並彈出一個網路分配窗口，注意此窗口需要連續分配兩個網路，一個是你剛剛切割出來的網路，一個是剩餘區域的網路（會有高亮顯示）。

至此已基本完成整個布線工作，最後用POUR MANAGER-PLANE CONNECT進行灌銅，即可出現下圖的效果。